LED導(dǎo)光板做為L(zhǎng)ED照明一體的LED照明配件，LED開發(fā)指南鏈接行業(yè)板塊，在行業(yè)的發(fā)展中扮演一個(gè)重要的角色，也是我國(guó)的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)之一，具有規(guī)模優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì)，在全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈分工。
   一、隨著背光源和明應(yīng)用的不斷推廣，LED導(dǎo)光板的市場(chǎng)需求正在發(fā)生變化，當(dāng)前和未來(lái)的市場(chǎng)需求，背光和照明將成為最主要的應(yīng)用，越來(lái)越高的要求，LED導(dǎo)光板的移動(dòng)設(shè)備，低的絲印導(dǎo)光板，LED的應(yīng)用領(lǐng)域的質(zhì)量不能滿足需求。
隨著導(dǎo)光板企業(yè)的逐步擴(kuò)大，許多企業(yè)開始出現(xiàn)在市場(chǎng)上，融資機(jī)會(huì)。 LED光導(dǎo)板行業(yè)，集中，單個(gè)企業(yè)的規(guī)模和自動(dòng)化程度將較大的升級(jí)。隨著LED光導(dǎo)板格局的變化，激光雕刻導(dǎo)光板突出特點(diǎn)。雖然導(dǎo)光板行業(yè)正面臨著一個(gè)美好的未來(lái)，但由于“薄，輕混合硬盤”這個(gè)問(wèn)題，阻礙了LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也阻礙了他們的發(fā)展。首先，LED光導(dǎo)設(shè)計(jì)，一個(gè)很頭痛的問(wèn)題是如何把LED點(diǎn)光源表面放大成像，并通過(guò)LED陣列設(shè)計(jì)和擴(kuò)散的微架構(gòu)實(shí)現(xiàn)高亮度和高均勻性。這種技術(shù)往往與光學(xué)微透鏡的設(shè)計(jì)，制造，平面LED封裝技術(shù)（主要是提高發(fā)光角度），單色光混合技術(shù)的R＆D和如此緊密相連，缺一不可。
   二、LED可以設(shè)計(jì)出任何形狀的靈活性，但形狀復(fù)雜，但將限制LED本身造成電源設(shè)計(jì)的難點(diǎn)，雙面性這一特點(diǎn)使得LED的外形設(shè)計(jì)必須有一個(gè)良好的把握規(guī)模。
   三、LED是點(diǎn)光源，它必須在導(dǎo)光板反復(fù)反射。當(dāng)光反射時(shí)，將有凸?fàn)铧c(diǎn)，從屏幕上的表面發(fā)射的光的一部分的光擴(kuò)散，所以必須做得足夠薄的導(dǎo)光板，以獲得更高的亮度。目前，超薄LED導(dǎo)光板厚度為0.8mm左右的需求越來(lái)越薄的導(dǎo)光板，反射效率是越來(lái)越迫切，但加工工藝已不能滿足要求，目前。綜上所述，LED薄的本質(zhì)決定了市場(chǎng)需求。然而，在現(xiàn)在面臨的技術(shù)困難，更薄和更有效的生產(chǎn)光導(dǎo)板的成本會(huì)增加，會(huì)降低效率，成本高，在競(jìng)爭(zhēng)中絕對(duì)不會(huì)與CCFL“有利因素”。因此，廠商紛紛將如何處理？無(wú)論是通過(guò)導(dǎo)光板加工，分散風(fēng)險(xiǎn)？導(dǎo)光板制造商在這些問(wèn)題之前，這些問(wèn)題會(huì)得到解決，但何時(shí)能消除，我們繼續(xù)關(guān)注。